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新材料是指新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料。结构材料主要是利用它们的强度、韧性、硬度、弹性等机械性能。如新型陶瓷材料,非晶态合金(金属玻璃)等。功能材料主要是利用其所具有的电、光、声、磁、热等功能和物理效应。近几年,世界上研究、发展的新材料主要有新查看详情
最新资讯科创丨多路国资加码山西国科, III-V化合物材料瞄准AI光互联新需求前言: 一家注册在山西、2020年底才成立的星空体育官网公司,在一年内完成两轮亿元级融资,投资方名单从中科院系基金排到头部券商资本,再排到湖南、长春的地方国资。 在硬科技投资普遍谨慎的2026年,这种跨层级、跨地
芝能智芯出品 人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和下一代通信技术的迅猛发展,半导体封装技术正面临前所未有的挑战。 传统封装技术已无法满足日益增长的性能需求和集成密度要求,而中介层与基板作为先进封装的核心组件,正在从简单的连接平台转变为负责电力分配、热管理、高密度互连和信号完整性的工程系统
【深度】电子通道衬度成像(ECCI)可表征材料表面晶格缺陷 在冶金领域应用广泛
ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点,在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟,是一种常见的扫描电镜探测器技术,受关注度不断提高,应用范围不断扩大 电子通道衬度成像(ECCI),是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术,一般作为探测器,用于扫描电子显微镜(扫描电镜,SEM)晶体分析领域
Quintus 冷等静压机将加入 中国领创特种材料有限公司的突破级设备阵容
全球最大的CIP将为不断增长的太阳能、电子和冶金市场增加高质量的国内石墨供应瑞典V?ster?s,2023年9月27日——Quintus Technologies的超大冷等静压机(CIP)将助力于中国河南领创特种材料有限公司提供国产高质量等静压石墨
众所周知,芯片制造流程非常复杂,需要上百种设备,上百种材料,上千道工序。 目前全球没有一个国家能够独立自主制造出芯片,不管是成熟芯片,还是先进工艺都不行,包括美国、中国、日本等所有半导体强国。 目前大家基本上都是整合全球供应链,比如找荷兰买光刻机,找日本买材料,找美国买IP、设备、EDA等